直接半导体与光纤激光器的差异


英田激光(400-9900-509)了解到激光器即能发射激光的装置。激光器作为激光产业的核心器件,存在多种类型款型,常见的分类方式有按激光工作物质、按化学组成、按运转方式、按波段范围以及按激励方式等。不同类型的激光器各有优缺点,在实际运用过程中,要针对自己的实际需要,选择合适的激光器,本期激光君对常用的直接半导体激光器与光纤激光器进行对比,希望帮助大家在这两种激光器之间更好的选择。


一、光纤激光器的特点
1、容易分光
激光束易实现光束按时间与空间分光,可以切换装置将激光束传送举多个工作站,因此,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。
2、光斑小
光纤激光器焊接机激光束经聚焦可获得很小的光斑,由于不受磁场影响且能精确定位,因此,可进行微型焊接,适用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
3、非接触式加工
光纤激光器焊接机属非接触式焊接,作业过程不需加压,焊接速度快、功效高、深度大、残余应力和变形小,能在室温或特殊条件下(如封闭的空间)进行焊接,焊接设备装置简单,不产生X射线。


二、半导体激光器的特点
1. 适用于不锈钢、碳钢金属薄板拼焊
2. 焊缝可实现微凹、平整、微凸
3. 焊接速度快(相比于YAG或传统焊接)
4. 电-光转换效率高,耗电量小
5. 包角焊等工艺易实现
6. 装配间隙适应性较好(相比于光纤)
7. 对离焦量敏感度较低,焊接稳定性更好(相比于光纤)


三、直接半导体与光纤激光器的差异



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